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ぷりんとばんじゅくIV『新入社員のためのビルドアップ配線板入門』

  • 小林 正 著
  • 平成13(2001)年 4月 1日 第1版第1刷発行
  • A5判 68ページ


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まえがき

プリント配線板は、超微細の半導体から人の手で操作する機器、システムのキーボード、スイッチにいたるまでのきわめて広い領域のインタコネクションを担っている。ビルドアップ配線板はプリント配線板の一種であるが、従来のプリント配線板より、一段とファインで、より半導体に近い領域のインタコネクションを担うものと考えてよい。
 ビルドアップ技術はこの10年ほどの間に急速な進歩を遂げたが、まだ完成し、成熟した技術ということはできない。すでに多数のビルドアッププロセスが開発され、実用化されているが、同時に新しいプロセスや技術が次々提案され、開発が進められている。今後の開発の方向はビルドアップ技術単独できまるのではなく、半導体側の要請と、システム側からのニーズに沿って進められていくであろう。
 このような観点から本書では現時点でのビルドアップ製法や技術を網羅するより、ビルドアップ技術の基礎をできるだけ平易に解説することを意図した。従来のプリント配線板との比較、半導体の技術進歩からくるニーズへの対応、電気的な事項などについてもできるだけ基礎的なところから解説を試みた。
 本書は本文と注で構成し、全体の流れを本文で、少し詳細な内容や参考事項は注として喜記述した。なお、ビルドアップ関係の解説、カタログには電気用語やJIS、IEC用語にない慣用語が説明なしに使われることが多い。これらの言葉についてもできるだけ説明する。本書では理解を助ける目的で、説明にできるだけ具体的な数字を用いるようにしたが、現場の実情に合わない数字もあると思われる。本書の数字を用いる場合は確認していただきたい。
 本書は「ぷりんとばんじゅく -新入社員のためのプリント配線板入門-」その続編として、書いたものである。前著は、はじめてプリント配線板に接する人を対象にしているが、本書は読者が入門的な事項については理解されていると仮定している。必要のつど前著も選考にされたい。
 富士山の五合目から山頂を目指すのではなく、三合目から八合目くらいまでを散策するつもりでご利用いただければ幸いである。

2001年4月
小林 正



目次
1. ビルドアップ配線板とは
1.1 ビルドアップ法(Build-up prrocess)とは
1.2 なぜいまビルドアップ配線板か
1.3 これまでの多層板製造プロセスの長所と短所
1.4 ビルドアップ多層板と従来の多層板はどこがちがうか
2. 半導体と電子機器の実装
2.1 実装の階層構造
2.2 ICチップの高密度化と実装のファインピッチ化
2.3 高密度実装の流れと多層板製法のビルドアップ法への移行
2.4 プリント配線板の電気特性  
2.5 特性インピーダンスの整合
3. ビルドアップ配線板の製造プロセス
3.1 製造プロセスの種類
3.2 樹脂付き銅箔(RCC)プロセス
3.3 感光性樹脂を用いるビルドアッププロセス
3.4 熱硬化性樹脂を用いるビルドアッププロセス
3.5 導電ペーストを用いるビルドアッププロセス
3.6 一括積層法による全層ビルドアップ配線板
4. ビルドアップ配線板の工程、品質の管理および信頼性
4.1 層間レジストレーション
4.2 絶縁層の形成
(1) 導体の密着強度
(2) 樹脂クラック、熱膨張
(3) マイグレーション
(4) 耐熱性
(5) 絶縁樹脂の特性
4.3 機械的特性
4.4 電気的特性
4.5 検査
4.6 工程管理
4.7 設計
4.8 性能、試験法
(1) 性能、試験法の標準化
(2) 信頼性試験の考え方、留意点
5. ビルドアップ法の住み分けと今後の課題
(1) 樹脂付き銅はく(RCC)プロセス
(2) フォト法
(3) 逐次積層プロセスと一括積層プロセス
6. 用語
・ コンフォーマルビア
・ フィルドビア
・ スタックビア
・ スキップビア
・ 穴埋めベースビア
・ スタッドビア
・ ビアトレンチ
・ 加速係数
・ ビア上部ランド(径)、ビア下部ランド(径)
・ インターポーザ
・ 転写法
・ ロープロファイル銅はく

[注目次]
注1.1 用語「ビルドアップ法」
注1.2 HDI
注1.3 薄膜ハイブリッド回路
注1.4 デザインルール
注1.5 高多層化とコストアップ
注1.6 銅張積層板
注1.7 接着力(ピール強度)
注1.8 パネルめっき法、パターンめっき法、セミアディティブ法
注1.9 サイドエッチと導体幅仕上がり
注1.10 セラミック多層板
注1.11 シーケンシャル積層法
注2.1 システム
注2.2 レントの法則
注2.3 ファンアウト
注2.4 ベアチップ
注2.5 フリップチップ
注2.6 QM(Quasi-module)
注2.7 端子のペリフェラル配置とアレイ配置
注2.8 3次元実装
注2.9 直流抵抗、インダクタンス、キャパシタンスおよびインピーダンス
注2.10 伝送線路と特性インピーダンス
注2.11 光の透過と反射
注2.12 特性インピーダンスの計算式
注3.1 樹脂付き銅はく
注3.2 レーザ加工
注3.3 プラズマ加工
注3.4 ハーフエッチング
注3.5 コンフォーマルマスク法とダイレクトドリリング法
注3.6 微小穴、溝への表面処理(現像、エッチング、めっき)
注3.7 感光性樹脂
注3.8 表面粗化処理
注3.9 導電ペースト
注3.10 アラミド繊維強化銅張積層板
注3.11 バンプ
注3.12 ビア・オン・ビア(スタックビア)、ビア・オン・パッド、パッド・オン・ホール
注3.13 インタスティシャルビア、IVH(ブラインドビアとベリードビア)
注4.1 端子サイズ、ソルダレジストと樹脂クラック
注4.2 ショートゴム方式によるファインパターンの電気検査
注4.3 ガラス転移点
注4.4 累積故障率、正規確率プロット
注4.5 ビルドアップ配線板の疲労寿命


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